（原标题：大摩把脉2025年CoWoS：需求仍然强盛 GB300A将贯串MI325与TPU释出的CoWoS-S产能）少女 自慰
智通财经APP获悉，华尔街大行摩根士丹利暗示，近期有不少机构投资者主动盘问台积电(TSM.US)是否确乎正在将其产能从CoWoS-S(即硅中介层)转向CoWoS-L(即多个土产货硅进行互连)，以及这对英伟达AI GPU等世界范围的举座Al GPU需求而言可能意味着什么。
摩根士丹利发布的研报炫耀，字据该机构最新的供应链打听，鉴于实质的2.5D/3D先进封装需求并不那么强盛，台积电的一些AI芯片中枢客户，比如AMD(AMD.US)以及博通(AVGO.US)，正在分裂开释其新推出的MI325，以及与谷歌共同打造的最新AI ASIC——即谷歌TPU居品的CoWoS-S产能(大摩以为开释的产能总量在1万至2万之间)。
大摩的供应链打听炫耀，英伟达决定秉承这些最新开释出的CoWoS-S产能，并条款台积电将其融合为CoWoS-L，用于不久后将推出的Blackwell Ultral架构的GB30OA(单AI GPU版块)的产能，因为字据大摩的产业链与性能打听数据，英伟达基于CoWoS-L先进封装本事的AI GPU性能更优。
大摩分析团队强调，由于CoWoS系列先进封装需求仍然强盛，重申对于台积电股票的“增抓”评级，以及高达1388新台币的12个月内观点股价;比拟之下，台积电台股最新收盘于1065新台币。
大摩暗示，英伟达带来的无边AI芯片代工需求仍然圆善无损，尽管台积电的CoWoS先进封装总需求预测刻下莫得出现任何波动，但大摩经调研后以为，2025年下半年英伟达基于Blackwell Ultral架构的GB30OA芯片先进封装产能需求应该会显赫升迁。
总体而言，大摩分析团队暗示2025年世界科技巨头们的云表Al(东谈主工智能)成本支拨仍将保抓强盛，但在健硕的通用性能与CUDA生态壁垒股东下，将更大范畴地偏向于英伟达AI GPU采购，而多数向AMD AI GPU新品以及博通等芯片巨头打造AI ASIC漂浮订单，这也与大摩团队在ASIC 2.0瞻念察呈报中所述的不雅点相呼应，即本年英伟达AI GPU系列居品(包括H100/H200，以及Blackwell+Blackwell Ultral系列)将从AMD AI GPU以及谷歌TPU手中迟缓蚕食商场份额。
因此，摩根士丹利分析师团队在这份最新发布的研报中强调，看涨台积电和英伟达改日一年股价走势，同期对于英伟达在PC芯片与数据中心AI芯片范围最大竞争敌手AMD(AMD.US)股价走势抓严慎态度。
可是大摩以为AMD股价仍有望上行超30%，大摩对AMD的158好意思元12个月内观点股价基于其2026财年预期每股收益5.64好意思元，以及约28x估值，这反馈出其在以英特尔亏蚀商场份额为代价的情况下进一步扩大PC商场份额，以及数据中心业务同比增长18%(其中东谈主工智能关连的GPU业务有望增长20%)
台积电事迹行将出炉，商场聚焦 CoWoS先进封装需求以及产能
有着“芯片代工之王”称呼的芯片制造巨头台积电近期好意思股ADR价钱创下222好意思元的历史新高价位，成绩于Blackwell架构AI GPU需求抓续炸裂，以及AI GPU最健硕竞品——AI ASIC处于扩展之势的需求。
台积电将于本周四公布第四季度事迹。字据LSEG SmartEstimate的打听，分析师算计台积电Q4净利润达3779.5亿新台币(合114.1亿好意思元)，同比增长58%。台积电上周公布第四季度营收增长39%，达到8685亿新台币(约合263亿好意思元);比拟之下，阑珊华尔街分析师平均预期的8547亿新台币。
有毒吗对于CoWoS等先进芯片封装价钱上升的前程，亦然台积电近期股价大幅反弹的中枢催化剂。据媒体报谈，台积电商酌对CoWoS等2.5D/3D先进封装处事进行更大幅度的加价，涨幅算计在15%到20%之间。
在行将召开的事迹电话会议上，商场聚焦于台积电CoWoS先进封装产能扩展与需求方面的最新预测，有望让商场窥见改日12—18个月的AI芯片需求前程，还有分析师期待台积电披露对于CoWoS以及5nm以下先进制程芯片代工价钱的调整幅度。
台积电当今为世界最大范畴的条约芯片代工场商，跟着布局AI的狂热海浪未见降温之势且赓续席卷世界，其客户英伟达以及AMD、博通等芯片巨头，依然从商场对于AI最中枢基础挨次——AI芯片的激增趋势中受益。这些芯片巨头对台积电的芯片代工合约范畴激增，进而股东台积电自客岁以来事迹抓续超预期强盛扩展，这亦然台积电台股以及好意思股ADR股价自客岁以来屡改造高的进犯逻辑援手。
台积电永恒以来是苹果、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设想公司的独一芯片代工商，尤其是为英伟达以及AMD等芯片巨头所代工的数据中心处事器端AI芯片，以及为谷歌、微软以及亚马逊等科技大厂量身制造的AI ASIC芯片，被以为对初始ChatGPT、Sora等生成式AI器具背后无边的东谈主工智能覆按/推理系统最为环节的中枢硬件基础挨次。
台积篆刻下凭借其逾越业界的2.5D以及3D chiplet先进封装吃下商场果真悉数5nm及以下制程高端芯片封装订单，而况先进封装产能远无法知足需求，英伟达H100/H200永恒以来供不应求，以及需求火爆的Blackwell产能少女 自慰，恰是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。当今苹果、AMD等芯片巨头转向台积电3D级别的先进封装产能，或将进一步股东台积电先进封装产能供不应求。基于先进封装本事，大略集成更多的GPU或者其他类型芯片来知足越来越大范畴的算力需求。AI任务波及天量级别并行化议论，GPU在并行议论方面弘扬优异，而先进封装本事不错使更多GPU模块，以及CPU、HBM等模块在合并个芯片系统中协同使命，以提供更大范畴的并行议论智商。