为应答用于东说念主工智能（AI）的半导体需求的大幅度增长，SK海力士、、以及好意思光皆加大了在高带宽内存（HBM）鸿沟的开发力度伊人情人网，加速激动第六代HBM家具的开发，也即是HBM4。跟着HBM代际更替周期加速，第七代HBM家具HBM4E的开发也提上了日程。
近日，好意思光就共享了最新的HBM4和HBM4E的开发情况。其中HBM4有望在2026年量产，HBM4E也会在2027年至2028年之间到来。除了提供更高的数据传输速率外，HBM4E还将禁受可定制的基础芯片，这秀美着行业的范式转机。
好意思光总裁兼首席实行官Sanjay Mehrotra默示：“HBM4E将带来存储器业务的范式转机，禁受了台积电先进的逻辑代工制造工艺，为某些客户定制逻辑基础芯片。咱们瞻望这种定制功能将推动好意思光财务功绩的改善。”
暂时还不涌现好意思光的基础芯片盘算推算，除了基本的功能外，可能还会有增强的缓存、为特定行使门径（AI、HPC、集结等）量身定制的自界说接口契约、内存到内存传输功能、可变接口宽度、高档电压缩放和供电收尾，以及自界说ECC和/或安全性算法等。由于波及到圭臬方面的问题，尚不涌现JEDEC圭臬是否撑握此类定制。
好意思光默示HBM4E的开发职责顺利，还是与多个客户进行合营，不错预期会禁受不同的基础芯片和建设，罢了可定制盘算推算。同期好意思光的HBM4E可能还撑握Marvell的定制HBM计较架构，以便更好地定制各式XPU和HBM措置决议。
此外，好意思光的HBM4将禁受1bnm（第五代10nm级别）工艺制造，瞻望用于英伟达Rubin和AMD Instinct MI400系列GPU，不外竞争敌手SK海力士和三星皆更倾向于禁受更为先进的1cnm（第六代10nm级别）工艺。